【公募】平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業（平成23年度第3次補正予算事業）
本事業は、国会での平成23年度第3次補正予算成立が前提となります。このため、今後、内容等が変更することも
ありますのであらかじめご了承ください。
この事業は、鋳造、鍛造、切削加工、めっき等の20分野技術の向上につながる研究開発からその試作までの取組
を支援することが目的です。
【指定の20技術】
1.組込みソフトウェアに係る技術
2.金型に係る技術
3.電子部品・デバイスの実装に係る技術
4プラスチック成形加工に係る技術
5.粉末冶金に係る技術
6.溶射に係る技術
7.鍛造に係る技術
8.動力伝達に係る技術
9.部材の結合に係る技術
10.鋳造に係る技術
11.金属プレス加工に係る技術
12.位置決めに係る技術
13.切削加工に係る技術
14.織染加工に係る技術
15.高機能化学合成に係る技術
16.熱処理に係る技術
17.溶接に係る技術
18.めっきに係る技術
19.発酵に係る技術
20.真空の維持に係る技術
【公募期間】
平成23年11月11日（金）～平成23年12月12日（月）
【公募要領】
http://www.chusho.meti.go.jp/keiei/sapoin/2011/download/111111senryaku_koubo1-1.pdf
※詳細は下記中小企業庁URLをご覧ください。
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http://www.chusho.meti.go.jp/keiei/sapoin/2011/111111senryaku_koubo.htm
